中国芯片设计行业发展模式及投资前景预测报告2021-2026年

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 【报告编号】: 178194
   
 【出版机构】: 《中研信息研究所》
  
 【出版日期】: 2021年01月
  
 【报告价格】: 纸质版: 6500元 电子版: 6800元 双版: 7000元
  
 【交付方式】: emil电子版或特快专递
   
 【客服专员】: 安琪
  
 【报告目录】

**章　芯片设计行业相关概述
1.1　芯片的概念和分类
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相关概念区分
1.1.3　芯片主要分类
1.2　芯片产业链结构
1.2.1　芯片产业链结构
1.2.2　芯片生产流程图
1.2.3　产业链核心环节
1.3　芯片设计行业概述
1.3.1　芯片设计行业简介
1.3.2　芯片设计基本分类
1.3.3　芯片设计产业图谱
*二章　2018-2020年中国芯片设计行业发展环境
2.1　经济环境
2.1.1　宏观经济发展概况
2.1.2　工业经济运行情况
2.1.3　经济转型升级态势
2.1.4　未来经济发展展望
2.2　政策环境
2.2.1　智能制造发展战略
2.2.2　中国制造支持政策
2.2.3　集成电路相关政策
2.2.4　芯片产业政策汇总
2.2.5　产业投资基金支持
2.3　社会环境
2.3.1　移动网络运行状况
2.3.2　电子信息产业增速
2.3.3　电子信息设备规模
2.3.4　研发经费投入增长
2.4　技术环境
2.4.1　芯片领域**状况
2.4.2　芯片技术数量分布
2.4.3　芯片技术研发进展
2.4.4　芯片技术创新升级
2.4.5　芯片技术发展方向
*三章　2018-2020年年中国芯片产业发展分析
3.1　2018-2020年中国芯片产业发展综述
3.1.1　产业基本特征
3.1.2　产业发展背景
3.1.3　产业发展意义
3.1.4　产业发展进程
3.1.5　产业发展提速
3.2　2018-2020年中国芯片市场运行状况
3.2.1　产业规模状况
3.2.2　产业销售规模
3.2.3　市场结构分析
3.2.4　产品产量规模
3.2.5　企业规模状况
3.2.6　区域发展格局
3.2.7　市场应用需求
3.2.8　疫情影响分析
3.3　2018-2020年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　车载芯片
3.3.5　电源管理芯片
3.4　2018-2020年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1　进出口总量数据分析
3.4.2　主要贸易国进出口情况分析
3.4.3　主要省市进出口情况分析
3.5　2018-2020年中国芯片国产化进程分析
3.5.1　芯片国产化发展背景
3.5.2　核心芯片的自给率低
3.5.3　芯片国产化进展分析
3.5.4　芯片国产化存在问题
3.5.5　芯片国产化未来展望
3.6　中国芯片产业发展困境分析
3.6.1　市场垄断困境
3.6.2　过度依赖进口
3.6.3　技术短板问题
3.6.4　人才短缺问题
3.7　中国芯片产业应对策略分析
3.7.1　突破垄断策略
3.7.2　化解供给不足
3.7.3　加强自主创新
3.7.4　加大资源投入
*四章　2018-2020年芯片设计行业发展全面分析
4.1　2018-2020年**芯片设计行业发展综述
4.1.1　市场发展规模
4.1.2　区域市场格局
4.1.3　市场竞争格局
4.1.4　企业排名分析
4.2　2018-2020年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1　行业发展历程
4.2.2　市场发展规模
4.2.3　专利申请情况
4.2.4　资本市场表现
4.2.5　细分市场发展
4.3　新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1　对芯片设计企业的短期影响
4.3.2　对半导体产业链的影响
4.3.3　芯片设计企业应对措施
4.4　中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1　企业排名状况
4.4.2　企业竞争态势
4.4.3　企业竞争格局
4.4.4　区域分布格局
4.4.5　企业销售格局
4.4.6　产品类型分布
4.5　芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1　上市公司规模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　经营状况分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　营运能力分析
4.5.6　成长能力分析
4.5.7　现金流量分析
4.6　芯片设计具体流程剖析
4.6.1　规格制定
4.6.2　设计细节
4.6.3　逻辑设计
4.6.4　电路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1　行业发展瓶颈
4.7.2　行业发展困境
4.7.3　企业发展挑战
4.7.4　产业发展建议
4.7.5　产业创新策略
*五章　2018-2020年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1　逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存储IC产品设计发展状况
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND　Flash
5.2.3　NOR　Flash
5.3　模拟IC产品设计发展状况
5.3.1　射频器件
5.3.2　模数/数模转换器
5.3.3　电源管理产品
*六章　中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况
6.1　EDA软件基本概述
6.1.1　EDA软件基本概念
6.1.2　EDA软件的重要性
6.1.3　EDA软件主要类型
6.1.4　EDA软件设计过程
6.1.5　EDA软件设计步骤
6.2　中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1　行业发展规模
6.2.2　市场竞争状况
6.2.3　国产EDA机遇
6.2.4　行业发展瓶颈
6.2.5　行业发展对策
6.3　集成电路EDA行业竞争状况
6.3.1　市场竞争格局
6.3.2　国际EDA企业
6.3.3　国内EDA企业
6.4　EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半导体器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述语言（HDL）
6.4.5　静态时序分析
*七章　中国芯片设计产业园区建设分析
7.1　深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1　园区发展环境
7.1.2　园区基本简介
7.1.3　园区战略定位
7.1.4　园区服务内容
7.2　北京中关村集成电路设计园
7.2.1　园区发展环境
7.2.2　园区基本简介
7.2.3　园区战略定位
7.2.4　园区发展状况
7.2.5　园区企业合作
7.2.6　园区发展规划
7.3　上海集成电路设计产业园
7.3.1　园区发展环境
7.3.2　园区基本简介
7.3.3　园区入驻企业
7.3.4　园区项目建设
7.3.5　园区发展规划
7.4　无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1　园区发展环境
7.4.2　园区基本简介
7.4.3　园区发展状况
7.4.4　园区区位优势
7.5　杭州集成电路设计产业园
7.5.1　园区发展环境
7.5.2　园区基本简介
7.5.3　园区签约项目
7.5.4　园区发展规划
*八章　2018-2020年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1　博通（Broadcom　Limited）
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　企业经营状况
8.1.3　芯片业务运营
8.1.4　产品研发动态
8.2　高通（QUALCOMM,　Inc.）
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　企业经营状况
8.2.3　芯片业务运营
8.2.4　企业业务布局
8.2.5　企业发展战略
8.3　英伟达（NVIDIA）
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　企业经营状况
8.3.3　企业竞争优势
8.3.4　企业发展前景
8.4　**微（AMD）
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　企业经营状况
8.4.3　企业经营状况
8.4.4　产品研发动态
8.4.5　企业战略合作
8.5　赛灵思（Xilinx）
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　企业经营状况
8.5.3　产品研发动态
8.5.4　企业发展战略
*九章　2016-2019年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1　联发科
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　企业经营状况
9.1.3　产品研发动态
9.1.4　企业布局战略
9.2　华为海思
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　企业经营状况
9.2.3　业务布局动态
9.2.4　企业业务计划
9.2.5　企业发展动态
9.3　紫光展锐
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　企业经营状况
9.3.3　企业芯片平台
9.3.4　企业产品进展
9.3.5　企业合作动态
9.4　中兴微电子
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　企业经营状况
9.4.3　企业技术进展
9.4.4　企业发展前景
9.5　华大半导体
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　企业发展状况
9.5.3　企业布局分析
9.5.4　企业发展动态
9.6　深圳市汇**科技股份有限公司
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　经营效益分析
9.6.3　业务经营分析
9.6.4　财务状况分析
9.6.5　核心竞争力分析
9.6.6　公司发展战略
9.6.7　未来前景展望
9.7　北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　经营效益分析
9.7.3　业务经营分析
9.7.4　财务状况分析
9.7.5　核心竞争力分析
9.7.6　公司发展战略
9.7.7　未来前景展望
*十章　中投顾问对芯片设计行业投资价值综合分析
10.1　中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1　投资价值综合评估
10.1.2　市场机会矩阵分析
10.1.3　产业进入时机分析
10.1.4　产业投资风险剖析
10.1.5　产业投资策略建议
10.2　中投顾问对芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1　行业竞争壁垒
10.2.2　行业技术壁垒
10.2.3　行业资金壁垒
10.3　中投顾问对芯片设计行业投资状况分析
10.3.1　产业投资规模
10.3.2　产业投资热点
10.3.3　基金投资策略
10.3.4　产业投资动态
10.3.5　热门投资区域
*十一章　中投顾问对2021-2026年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1　中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1　产业发展机遇分析
11.1.2　新兴产业带来机遇
11.1.3　产业未来发展趋势
11.2　中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1　技术创新发展
11.2.2　市场需求状况
11.2.3　行业发展前景
11.3　中投顾问对2021-2026年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1　2021-2026年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2　2021-2026年中国芯片设计行业销售规模预测

图表目录
 
图表1　芯片产品分类
 图表2　集成电路产业链及部分企业
 图表3　芯片生产历程
 图表4　芯片设计产业图谱
 图表5　2015-2019年国内生产总值及其增长速度
 图表6　2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表7　2020年GDP初步核算数据
 图表8　2015-2020年GDP同比增长速度
 图表9　2015-2020年GDP环比增长速度
 图表10　2018年规模以上工业增加至同比增长速度
 图表11　2018年规模以上工业生产主要数据
 图表12　2018-2019年规模以上工业增加值增速（月度同比）
 图表13　2019年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
 图表14　2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
 图表15　2020年规模以上工业生产主要数据
 图表16　智能制造系统架构
 图表17　智能制造系统层级
 图表18　MES制造执行与反馈流程
 图表19　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
 图表20　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
 图表21　国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
 图表22　中国芯片产业相关政策汇总（一）
 图表23　中国芯片产业相关政策汇总（二）
 图表24　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
 图表25　一期大基金投资各领域份额占比
 图表26　一期大基金投资领域及部分企业
 图表27　2013-2020年中国网民规模及互联网普及率
 图表28　2013-2020年中国手机网民规模及占整体网民比例
 图表29　2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表30　2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
 图表31　2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
 图表32　2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
 图表33　2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
 图表34　2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表35　2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表36　2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表37　2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
 图表38　2019年专利申请、授权和有效**情况
 图表39　英特尔晶圆制程技术路线
 图表40　芯片封装技术发展路径
 图表41　2020年****晶圆代工厂市场占有率情况
 图表42　近年来中芯国际在中国大陆的情况
 图表43　2015-2020年中国集成电路产业规模及预测情况
 图表44　2013-2020年中国集成电路产业销售收入统计及增长情况预测
 图表45　2010-2020年中国集成电路行业细分领域销售额占比统计情况
 图表46　2018-2020年中国集成电路产量趋势图
 图表47　2018年全国集成电路产量数据
 图表48　2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表49　2019年全国集成电路产量数据
 图表50　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表51　2020年全国集成电路产量数据
 图表52　2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表53　2019年集成电路产量集中程度示意图
 图表54　2015-2019年芯片相关企业注册量及注吊销量
 图表55　2019-2020年芯片相关企业注册量
 图表56　芯片相关企业行业分布情况
 图表57　2018年**芯片产品下游应用情况
 图表58　人工智能技术落地驱动AI芯片行业发展
 图表59　2019-2025年**人工智能芯片市场规模及预测
 图表60　半导体产业转移历程
 图表61　2011-2020年**六大芯片制造企业制程工艺演进
 图表62　AI芯片应用场景
 图表63　2001-2019年**生物芯片相关**公开（公告）数量
 图表64　2011-2019年中国生物芯片专利申请数
 图表65　2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
 图表66　2015-2020年中国电源管理芯片市场规模统计及预测
 图表67　2018-2020年中国集成电路进出口总额
 图表68　2018-2020年中国集成电路进出口结构
 图表69　2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
 图表70　2018-2019年中国集成电路进口区域分布
 图表71　2018-2019年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
 图表72　2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表73　2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表74　2018-2019年中国集成电路出口区域分布
 图表75　2018-2019年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
 图表76　2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表77　2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表78　2018-2019年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
 图表79　2019年主要省市集成电路进口情况
 图表80　2020年主要省市集成电路进口情况
 图表81　2018-2019年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
 图表82　2019年主要省市集成电路出口情况
 图表83　2020年主要省市集成电路出口情况
 图表84　2019年中国进口重点商品价值TOP10
图表85　核心芯片占有率状况
 图表86　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
 图表87　2001-2018年**IC设计业销售额
 图表88　2018年**IC设计行业区域分布
 图表89　2020年**前**IC设计公司营收排名
 图表90　IC设计的不同阶段
 图表91　2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
 图表92　2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
 图表93　2019年中国大陆**IC设计公司排名
 图表94　2010-2019年中国IC设计公司数量
 图表95　2019年全国主要城市IC设计业规模
 图表96　2019年销售区间段芯片设计企业数量分布
 图表97　IC设计行业上市公司名单（前20家）
 图表98　2015-2019年IC设计行业上市公司资产规模及结构
 图表99　IC设计行业上市公司上市板分布情况
 图表100　IC设计行业上市公司地域分布情况
 图表101　2015-2019年IC设计行业上市公司营业收入及增长率
 图表102　2015-2019年IC设计行业上市公司净利润及增长率
 图表103　2015-2019年IC设计行业上市公司毛利率与净利率
 图表104　2015-2019年IC设计行业上市公司营运能力指标
 图表105　2019-2020年IC设计行业上市公司营运能力指标
 图表106　2015-2019年IC设计行业上市公司成长能力指标
 图表107　2019-2020年IC设计行业上市公司成长能力指标
 图表108　2015-2019年IC设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
 图表109　芯片设计流程图
 图表110　芯片设计流程
 图表111　32bits加法器的Verilog范例
 图表112　光罩制作示意图
 图表113　1999-2018**逻辑IC销量及增速
 图表114　**大型逻辑IC公司分类
 图表115　CPU微架构示意图
 图表116　国产CPU主要厂商
 图表117　主要CPU公司介绍
 图表118　2014-2018年Intel及AMD**营业收入
 图表119　2014-2018年桌面CPU公司净利率变化
 图表120　PC处理器市场份额
 图表121　CPU主要应用领域
 图表122　主要移动CPU公司介绍
 图表123　2014-2018年移动CPU领域各公司营收情况
 图表124　2014-2018年移动CPU公司净利率变化
 图表125　**移动CPU市场份额
 图表126　2017年各大科技成员获得**数量
 图表127　高通主要移动CPU平台
 图表128　GPU可以解决的问题
 图表129　GPU的重要应用领域
 图表130　GPU
图表131　GPU微架构示意图
 图表132　2020年PC GPU市场主要厂商出货量占比
 图表133　2018-2023年中国GPU服务器出货量及预测
 图表134　2019年中国加速服务器市场厂商市场份额
 图表135　MCU应用领域
 图表136　2017-2024年MCU**市场规模预测
 图表137　2015-2022年中国MCU市场规模增长及预测
 图表138　2019年中国MCU应用市场占比
 图表139　比特大陆蚂蚁矿机S15
图表140　ASIC矿机芯片
 图表141　FPGA
图表142　FPGA可小批量替代ASIC的原因
 图表143　计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
 图表144　芯片开发成本随工艺制程大幅提升
 图表145　FPGA主要公司介绍
 图表146　2014-2018年主要FPGA公司**营业收入
 图表147　**四大FPGA厂商市占率
 图表148　2014-2018年**FPGA主要厂商净利率变化
 图表149　Xilinx FPGA重点应用领域
 图表150　中国FPGA芯片产业链全景
 图表151　2014-2023年中国FPGA芯片市场规模（按销售额计）及预测
 图表152　DSP
图表153　DSP重要应用领域
 图表154　DSP主要公司介绍
 图表155　2014-2018年**主要DSP公司营收
 图表156　2014-2018年DSP厂商净利率变化
 图表157　多种计算类芯片的对比
 图表158　存储器的分类
 图表159　主要存储器产品
 图表160　1999-2018年**存储器销售额情况
 图表161　2018年世界半导体产品结构及增速
 图表162　SRAM内部结构图
 图表163　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
 图表164　DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
 图表165　主要DRAM存储器公司
 图表166　2018年**DRAM厂商自有品牌内存营收
 图表167　DRAM价格走势变化
 图表168　DRAM三大厂商净利率变化
 图表169　2018年*四季度**DRAM厂自有品牌内存市占率
 图表170　DRAM裸片容量发展进度
 图表171　**三大存储器公司DRAM工艺制程持续****
 图表172　Flash的内部存储结构
 图表173　NAND Flash架构图
 图表174　闪存芯片存储原理
 图表175　SLC、MLC、TLC的电荷变化
 图表176　SLC、MLC、TLC性能对比
 图表177　2D NAND通过3D芯片堆叠技术实现3D NAND以大幅提升存储容量
 图表178　主要NAND FLASH公司
 图表179　2014-2018年**主要存储器厂商营收
 图表180　主要NAND FLASH品种价格变化趋势
 图表181　2014-2018年NAND FLASH主流厂商利润率变化
 图表182　**主流存储器公司NAND工艺制程表
 图表183　NAND FLASH主要应用领域
 图表184　NAND FLASH与NOR FLASH对比
 图表185　2015-2019年**模拟芯片应用领域份额
 图表186　1999-2018年**模拟IC销售额
 图表187　2018年**前**模拟厂商营收情况
 图表188　模拟芯片产业特点
 图表189　射频前端结构示意图
 图表190　数模转换器结构示意图
 图表191　2014-2019年**EDA行业市场规模
 图表192　2019年**EDA行业分产品市场规模占比
 图表193　2016-2019年中国EDA软件行业市场规模统计情况
 图表194　2018年**EDA行业市场结构
 图表195　中国主要EDA企业产品与服务领域
 图表196　中国本土EDA企业发展建议
 图表197　2017-2018财年博通有限公司综合收益表
 图表198　2017-2018财年博通有限公司分部资料
 图表199　2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
 图表200　2018-2019财年博通有限公司综合收益表
 图表201　2018-2019财年博通有限公司分部资料
 图表202　2019-2020财年博通有限公司综合收益表
 图表203　2019-2020财年博通有限公司分部资料
 图表204　2017-2018财年高通综合收益表
 图表205　2017-2018财年高通收入分地区资料
 图表206　2018-2019财年高通综合收益表
 图表207　2018-2019财年高通收入分地区资料
 图表208　2019-2020财年高通综合收益表
 图表209　2019-2020财年高通分部资料
 图表210　2017-2018财年英伟达综合收益表
 图表211　2017-2018财年英伟达分部资料
 图表212　2017-2018财年英伟达收入分地区资料
 图表213　2018-2019财年英伟达综合收益表
 图表214　2018-2019财年英伟达分部资料
 图表215　2018-2019财年英伟达收入分地区资料
 图表216　2019-2020财年英伟达综合收益表
 图表217　2019-2020财年英伟达分部资料
 图表218　2019-2020财年英伟达收入分地区资料
 图表219　2017-2018财年美国**微公司综合收益表
 图表220　2017-2018财年美国**微公司分部资料
 图表221　2017-2018财年美国**微公司收入分地区资料
 图表222　2018-2019财年美国**微公司综合收益表
 图表223　2018-2019财年美国**微公司分部资料
 图表224　2018-2019财年美国**微公司收入分地区资料
 图表225　2019-2020财年美国**微公司综合收益表
 图表226　2019-2020财年美国**微公司分部资料
 图表227　2016-2017财年美国**微公司综合收益表
 图表228　2016-2017财年美国**微公司分部资料
 图表229　2016-2017财年美国**微公司收入分地区资料
 图表230　2017-2018财年美国**微公司综合收益表
 图表231　2017-2018财年美国**微公司分部资料
 图表232　2017-2018财年美国**微公司收入分地区资料
 图表233　2018-2019财年美国**微公司综合收益表
 图表234　2018-2019财年美国**微公司分部资料
 图表235　2018-2019财年美国**微公司收入分地区资料
 图表236　2018-2019财年赛灵思公司综合收益表
 图表237　2018-2019财年赛灵思公司收入分地区资料
 图表238　2019-2020财年赛灵思公司综合收益表
 图表239　2019-2020财年赛灵思公司收入分地区资料
 图表240　2020-2021财年赛灵思公司综合收益表
 图表241　2020-2021财年赛灵思公司收入分地区资料
 图表242　2017-2018年联发科综合收益表
 图表243　2017-2018年联发科收入分地区资料
 图表244　2018-2019年联发科综合收益表
 图表245　2018-2019年联发科收入分地区资料
 图表246　2019-2020年联发科综合收益表
 图表247　2017-2020年深圳市汇**科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表248　2017-2020年深圳市汇**科技股份有限公司营业收入及增速
 图表249　2017-2020年深圳市汇**科技股份有限公司净利润及增速
 图表250　2019年深圳市汇**科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表251　2019-2020年深圳市汇**科技股份有限公司营业收入
 图表252　2017-2020年深圳市汇**科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表253　2017-2020年深圳市汇**科技股份有限公司净资产收益率
 图表254　2017-2020年深圳市汇**科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表255　2017-2020年深圳市汇**科技股份有限公司资产负债率水平
 图表256　2017-2020年深圳市汇**科技股份有限公司运营能力指标
 图表257　2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表258　2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
 图表259　2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
 图表260　2019年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表261　2019-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入
 图表262　2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表263　2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
 图表264　2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表265　2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
 图表266　2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
 图表267　集成电路产业投资价值四维度评估表
 图表268　集成电路产业市场机会整体评估表
 图表269　中投市场机会矩阵：集成电路产业
 图表270　中投顾问对集成电路产业进入时机分析
 图表271　中投产业生命周期：集成电路产业
 图表272　中投顾问投资机会箱：集成电路产业
 图表273　中投顾问对芯片设计行业进入壁垒评估
 图表274　2020年集成电路领域投融资事件轮次分布
 图表275　2020年集成电路领域投融资事件汇总
 图表276　2019年IC业各大厂商大陆建厂计划
 图表277　中投顾问对2021-2026年中国芯片设计行业销售规模预测