中国芯片封测行业竞争格局及十四五投资前景预测报告2021-2026年

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 【报告编号】: 178415
   
 【出版机构】: 《中研信息研究所》
  
 【出版日期】: 2021年01月
  
 【报告价格】: 纸质版: 6500元 电子版: 6800元 双版: 7000元
  
 【交付方式】: emil电子版或特快专递

 【客服专员】: 安琪
  
 【报告目录】

**章　芯片封测行业相关概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体产业链分析
1.2.1　半导体产业链结构
1.2.2　半导体产业链流程
1.2.3　半导体产业链转移
1.3　芯片封测相关介绍
1.3.1　芯片封测概念界定
1.3.2　芯片封装基本介绍
1.3.3　芯片测试基本原理
1.3.4　芯片测试主要分类
1.3.5　芯片封测受益的逻辑
*二章　2018-2020年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1　**芯片封测行业发展分析
2.1.1　**半导体市场发展现状
2.1.2　**芯片封测市场发展规模
2.1.3　**芯片封测市场区域布局
2.1.4　**芯片封测市场竞争格局
2.1.5　**封装技术演进方向
2.1.6　**封测产业驱动力分析
2.2　日本芯片封测行业发展分析
2.2.1　半导体市场发展现状
2.2.2　半导体市场发展规模
2.2.3　芯片封测企业发展状况
2.2.4　芯片封测发展经验借鉴
2.3　中国闽台芯片封测行业发展分析
2.3.1　芯片封测市场规模分析
2.3.2　芯片封测企业盈利状况
2.3.3　芯片封装技术研发进展
2.3.4　芯片市场发展经验借鉴
2.4　其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1　美国
2.4.2　韩国
2.4.3　新加坡
*三章　2018-2020年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1　政策环境
3.1.1　智能制造发展战略
3.1.2　集成电路相关政策
3.1.3　中国制造支持政策
3.1.4　智能传感器行动指南
3.1.5　产业投资基金支持
3.2　经济环境
3.2.1　宏观经济发展现状
3.2.2　工业经济运行状况
3.2.3　经济转型升级态势
3.2.4　未来经济发展展望
3.3　社会环境
3.3.1　互联网运行状况
3.3.2　可穿戴设备普及
3.3.3　研发经费投入增长
3.3.4　科技人才队伍壮大
3.4　产业环境
3.4.1　集成电路产业链
3.4.2　产业销售规模
3.4.3　产品产量规模
3.4.4　区域分布情况
3.4.5　对外贸易情况
*四章　2018-2020年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1　中国芯片封测行业发展综述
4.1.1　行业主管部门
4.1.2　行业发展特征
4.1.3　行业发展规律
4.1.4　主要上下游行业
4.1.5　制约因素分析
4.1.6　行业利润空间
4.2　2018-2020年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1　市场规模分析
4.2.2　主要产品分析
4.2.3　企业类型分析
4.2.4　企业市场份额
4.2.5　区域分布占比
4.3　中国芯片封测行业技术分析
4.3.1　技术发展阶段
4.3.2　行业技术水平
4.3.3　产品技术特点
4.4　中国芯片封测行业竞争状况分析
4.4.1　行业重要地位
4.4.2　国内市场优势
4.4.3　核心竞争要素
4.4.4　行业竞争格局
4.4.5　竞争力提升策略
4.5　中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.5.1　华进模式
4.5.2　中芯长电模式
4.5.3　协同设计模式
4.5.4　联合体模式
4.5.5　产学研用协同模式
*五章　2018-2020年中国先进封装技术发展分析
5.1　先进封装基本介绍
5.1.1　先进封装基本含义
5.1.2　先进封装发展阶段
5.1.3　先进封装系列平台
5.1.4　先进封装影响意义
5.1.5　先进封装发展优势
5.1.6　先进封装技术类型
5.1.7　先进封装技术特点
5.2　中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1　先进封装市场发展规模
5.2.2　先进封装产能布局分析
5.2.3　先进封装技术份额提升
5.2.4　企业先进封装技术竞争
5.2.5　先进封装企业营收状况
5.2.6　先进封装技术应用领域
5.3　先进封装技术分析
5.3.1　堆叠封装
5.3.2　晶圆级封装
5.3.3　2.5D/3D技术
5.3.4　系统级封装SiP技术
5.4　先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1　先进封装技术趋势
5.4.2　先进封装前景展望
5.4.3　先进封装发展趋势
5.4.4　先进封装发展战略
*六章　2018-2020年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1　存储芯片封测行业
6.1.1　行业基本介绍
6.1.2　行业发展现状
6.1.3　行业区域发展
6.1.4　企业项目动态
6.1.5　典型企业发展
6.2　逻辑芯片封测行业
6.2.1　行业基本介绍
6.2.2　行业发展现状
6.2.3　行业技术创新
6.2.4　产业项目动态
6.2.5　市场发展潜力
*七章　2018-2020年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1　2018-2020年封装测试材料市场发展分析
7.1.1　封装材料市场基本介绍
7.1.2　**封装材料市场规模
7.1.3　中国闽台封装材料市场现状
7.1.4　中国大陆封装材料市场规模
7.2　2018-2020年封装测试设备市场发展分析
7.2.1　封装测试设备主要类型
7.2.2　**封测设备市场规模
7.2.3　封装设备市场结构分布
7.2.4　封装设备企业竞争格局
7.2.5　封装设备国产化率分析
7.2.6　封装设备促进因素分析
7.2.7　封装设备市场发展机遇
7.3　2018-2020年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1　塑封树脂
7.3.2　自动贴片机
7.3.3　塑封机
7.3.4　引线键合装置
7.3.5　测试仪器及装置
7.3.6　其他装配封装机器及装置
*八章　2018-2020年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策环境分析
8.1.2　产业发展现状
8.1.3　企业发展现状
8.1.4　产业发展问题
8.1.5　产业发展对策
8.2　江西省
8.2.1　政策环境分析
8.2.2　产业发展现状
8.2.3　项目落地状况
8.2.4　产业发展问题
8.2.5　产业发展对策
8.3　上海市
8.3.1　产业政策环境
8.3.2　产业发展现状
8.3.3　企业分布情况
8.3.4　产业园区发展
8.3.5　企业融资情况
8.4　苏州市
8.4.1　产业发展环境
8.4.2　产业发展现状
8.4.3　项目落地状况
8.5　徐州市
8.5.1　政策环境分析
8.5.2　产业发展现状
8.5.3　项目落地状况
8.6　无锡市
8.6.1　产业发展历程
8.6.2　政策环境分析
8.6.3　区域发展现状
8.6.4　项目落地状况
8.6.5　产业创新中心
8.7　其他地区
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重庆市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
*九章　2017-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1　艾马克技术（Amkor　Technology,　Inc.）
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　2017年企业经营状况分析
9.1.3　2018年企业经营状况分析
9.1.4　2019年企业经营状况分析
9.2　日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　2017年企业经营状况分析
9.2.3　2018年企业经营状况分析
9.2.4　2019年企业经营状况分析
9.3　京元电子股份有限公司
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　2018年企业经营状况分析
9.3.3　2019年企业经营状况分析
9.3.4　2020年企业经营状况分析
9.4　江苏长电科技股份有限公司
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　企业业务布局
9.4.3　经营效益分析
9.4.4　业务经营分析
9.4.5　财务状况分析
9.4.6　核心竞争力分析
9.4.7　公司发展战略
9.4.8　未来前景展望
9.5　天水华天科技股份有限公司
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　企业业务布局
9.5.3　经营效益分析
9.5.4　业务经营分析
9.5.5　财务状况分析
9.5.6　核心竞争力分析
9.5.7　公司发展战略
9.5.8　未来前景展望
9.6　通富微电子股份有限公司
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　企业业务布局
9.6.3　经营效益分析
9.6.4　业务经营分析
9.6.5　财务状况分析
9.6.6　核心竞争力分析
9.6.7　公司发展战略
9.6.8　未来前景展望
9.7　苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　经营效益分析
9.7.3　业务经营分析
9.7.4　财务状况分析
9.7.5　经营模式分析
9.7.6　核心竞争力分析
9.7.7　公司发展战略
9.7.8　未来前景展望
9.8　广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1　企业发展概况
9.8.2　经营效益分析
9.8.3　业务经营分析
9.8.4　财务状况分析
9.8.5　商业模式分析
9.8.6　经营计划分析
9.8.7　风险因素分析
*十章　对中国芯片封测行业的投资分析
10.1　对半导体行业投资动态分析
10.1.1　投资项目综述
10.1.2　投资区域分布
10.1.3　投资模式分析
10.1.4　典型投资案例
10.2　芯片封测行业投资背景分析
10.2.1　行业投资现状
10.2.2　行业投资前景
10.2.3　行业投资机会
10.3　芯片封测行业投资壁垒
10.3.1　技术壁垒
10.3.2　资金壁垒
10.3.3　生产管理经验壁垒
10.3.4　客户壁垒
10.3.5　人才壁垒
10.3.6　认证壁垒
10.4　芯片封测行业投资风险
10.4.1　影响
10.4.2　市场竞争风险
10.4.3　技术进步风险
10.4.4　人才流失风险
10.4.5　所得税优惠风险
10.5　芯片封测行业投资建议
10.5.1　行业投资建议
10.5.2　行业竞争策略
*十一章　中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1　通信用高密度集成电路及模块封装项目
11.1.1　项目基本概述
11.1.2　投资价值分析
11.1.3　项目建设用地
11.1.4　资金需求测算
11.1.5　经济效益分析
11.2　通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
11.2.1　项目基本概述
11.2.2　投资价值分析
11.2.3　项目建设用地
11.2.4　资金需求测算
11.2.5　经济效益分析
11.3　南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1　项目基本概述
11.3.2　项目实施方式
11.3.3　建设内容规划
11.3.4　资金需求测算
11.3.5　项目投资目的
11.4　光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1　项目基本概述
11.4.2　投资价值分析
11.4.3　项目实施单位
11.4.4　资金需求测算
11.4.5　经济效益分析
11.5　先进集成电路封装测试扩产项目
11.5.1　项目基本概述
11.5.2　项目相关产品
11.5.3　投资价值分析
11.5.4　资金需求测算
11.5.5　经济效益分析
11.5.6　项目环保情况
11.5.7　项目投资风险
*十二章　对2021-2026年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1　中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1　半导体市场前景展望
12.1.2　芯片封测行业发展机遇
12.1.3　芯片封测企业发展前景
12.1.4　芯片封装领域需求提升
12.1.5　终端应用领域的带动
12.2　中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1　封测企业发展趋势
12.2.2　封装行业发展方向
12.2.3　封装技术发展方向
12.2.4　封装技术发展趋势
12.3　对2021-2026年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1　2021-2026年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2　2021-2026年中国芯片封装测试业销售规模预测

图表目录
 
图表1　半导体分类结构图
 图表2　半导体分类
 图表3　半导体分类及应用
 图表4　半导体产业链示意图
 图表5　半导体上下游产业链
 图表6　半导体产业转移和产业分工
 图表7　集成电路产业转移状况
 图表8　**主要半导体厂商
 图表9　现代电子封装包含的四个层次
 图表10　根据封装材料分类
 图表11　目前主流市场的两种封装形式
 图表12　1999-2019年**半导体销售额统计
 图表13　2014-2020年**半导体月度销售额
 图表14　2011-2019年**IC封装测试业的市场规模
 图表15　2018年**IC封测市场区域分布
 图表16　2019年**前**IC封测企业排名
 图表17　2019-2020年日本半导体销售收入及增速
 图表18　2019-2020年日本半导体设备出货额及增长率
 图表19　2018年中国闽台集成电路产值情况
 图表20　2018年中国闽台集成电路产业链各环节产值情况
 图表21　2015-2019年中国闽台集成电路产值
 图表22　智能制造系统架构
 图表23　智能制造系统层级
 图表24　MES制造执行与反馈流程
 图表25　2014-2019年国家支持集成电路产业发展政策
 图表26　“中国制造2025”的重点领域与战略目标
 图表27　“中国制造2025”政策推进时间表
 图表28　《中国制造2025》半导体产业政策目标
 图表29　国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发起人
 图表30　国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布
 图表31　国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布（续）
 图表32　国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
 图表33　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域
 图表34　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：制造领域
 图表35　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域
 图表36　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域
 图表37　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域
 图表38　国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域
 图表39　2014-2018年国内生产总值及其增长速度
 图表40　2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表41　2015-2019年国内生产总值及其增长速度
 图表42　2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表43　2015-2019年万元国内生产总值能耗降低率
 图表44　2020年GDP初步核算数据
 图表45　2018年规模以上工业增加至同比增长速度
 图表46　2018年规模以上工业生产主要数据
 图表47　2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
 图表48　2019年主要工业产品产量及其增长速度
 图表49　2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
 图表50　2020年规模以上工业生产主要数据
 图表51　2013-2020年中国网民规模及互联网普及率
 图表52　2013-2020年中国手机网民规模及占整体网民比例
 图表53　2018、2020年中国城乡网民结构
 图表54　2013-2020年城乡地区互联网普及率
 图表55　2019年中国**大可穿戴设备厂商出货量、市场份额、同比增长率（按季度）
 图表56　2019年中国**大可穿戴设备厂商出货量、市场份额、同比增长率（按年度）
 图表57　2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
 图表58　2019年专利申请、授权和有效**情况
 图表59　集成电路产业链全景
 图表60　2002-2019年中国集成电路产业销售额
 图表61　2018-2020年中国集成电路产量趋势图
 图表62　2018年全国集成电路产量数据
 图表63　2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表64　2019年全国集成电路产量数据
 图表65　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表66　2020年全国集成电路产量数据
 图表67　2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表68　2019年集成电路产量集中程度示意图
 图表69　2008-2019年我国集成电路进口数量与出口数量
 图表70　2008-2019年我国集成电路进口金额与出口金额
 图表71　集成电路产业模式演变历程
 图表72　集成电路封装测试上下游行业
 图表73　2013-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
 图表74　国内集成电路封装测试企业类别
 图表75　2019年中国内资封装测试代工排名
 图表76　2019年国内封测代工企业区域分布情况
 图表77　封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
 图表78　产品的技术特点及生产特点差异
 图表79　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
 图表80　核心竞争要素转变为性价比
 图表81　封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
 图表82　国内集成电路封装测试行业竞争特征
 图表83　先进封装发展路线图
 图表84　半导体先进封装系列平台
 图表85　先进封装技术的国内外主要企业
 图表86　2017-2019年中国先进封装市场规模
 图表87　先进封装晶圆产品占比
 图表88　台积电先进封装技术一览
 图表89　2017-2019年中国先进封装营收
 图表90　先进封装技术下游应用
 图表91　扇入式和扇出式WLP对比（剖面）
 图表92　扇入式和扇出式WLP对比（底面）
 图表93　SIP封装形式分类
 图表94　未来主流先进封装技术发展趋势
 图表95　2018-2024年**先进封装市场规模及预测
 图表96　闽台地区封装材料产业结构
 图表97　2015-2019年闽台地区封装材料产业生产规模趋势分析
 图表98　2016-2017年闽台地区封装材料产品别对比分析
 图表99　2015-2023年中国半导体封装材料市场及预测
 图表100　集成电路工艺流程对应的设备
 图表101　2018年封装设备占所有半导体设备份额
 图表102　焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
 图表103　国内外封测设备厂商
 图表104　国内封测**采购设备的国产化率
 图表105　2018-2020年中国塑封树脂进出口总量
 图表106　2018-2020年中国塑封树脂进出口总额
 图表107　2018-2020年中国塑封树脂进出口（总量）结构
 图表108　2018-2020年中国塑封树脂进出口（总额）结构
 图表109　2018-2020年中国塑封树脂贸易逆差规模
 图表110　2018-2019年中国塑封树脂进口区域分布
 图表111　2018-2019年中国塑封树脂进口市场集中度（分国家）
 图表112　2019年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
 图表113　2020年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
 图表114　2018-2019年中国塑封树脂出口区域分布
 图表115　2018-2019年中国塑封树脂出口市场集中度（分国家）
 图表116　2019年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
 图表117　2020年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
 图表118　2018-2019年主要省市塑封树脂进口市场集中度（分省市）
 图表119　2019年主要省市塑封树脂进口情况
 图表120　2020年主要省市塑封树脂进口情况
 图表121　2018-2019年中国塑封树脂出口市场集中度（分省市）
 图表122　2019年主要省市塑封树脂出口情况
 图表123　2020年主要省市塑封树脂出口情况
 图表124　2018-2020年中国自动贴片机进出口总量
 图表125　2018-2020年中国自动贴片机进出口总额
 图表126　2018-2020年中国自动贴片机进出口（总量）结构
 图表127　2018-2020年中国自动贴片机进出口（总额）结构
 图表128　2018-2020年中国自动贴片机贸易逆差规模
 图表129　2018-2019年中国自动贴片机进口区域分布
 图表130　2018-2019年中国自动贴片机进口市场集中度（分国家）
 图表131　2019年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
 图表132　2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
 图表133　2018-2019年中国自动贴片机出口区域分布
 图表134　2018-2019年中国自动贴片机出口市场集中度（分国家）
 图表135　2019年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
 图表136　2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
 图表137　2018-2019年主要省市自动贴片机进口市场集中度（分省市）
 图表138　2019年主要省市自动贴片机进口情况
 图表139　2020年主要省市自动贴片机进口情况
 图表140　2018-2019年中国自动贴片机出口市场集中度（分省市）
 图表141　2019年主要省市自动贴片机出口情况
 图表142　2020年主要省市自动贴片机出口情况
 图表143　2018-2020年中国塑封机进出口总量
 图表144　2018-2020年中国塑封机进出口总额
 图表145　2018-2020年中国塑封机进出口（总量）结构
 图表146　2018-2020年中国塑封机进出口（总额）结构
 图表147　2018-2020年中国塑封机贸易逆差规模
 图表148　2018-2019年中国塑封机进口区域分布
 图表149　2018-2019年中国塑封机进口市场集中度（分国家）
 图表150　2019年主要贸易国塑封机进口市场情况
 图表151　2020年主要贸易国塑封机进口市场情况
 图表152　2018-2019年中国塑封机出口区域分布
 图表153　2018-2019年中国塑封机出口市场集中度（分国家）
 图表154　2019年主要贸易国塑封机出口市场情况
 图表155　2020年主要贸易国塑封机出口市场情况
 图表156　2018-2019年主要省市塑封机进口市场集中度（分省市）
 图表157　2019年主要省市塑封机进口情况
 图表158　2020年主要省市塑封机进口情况
 图表159　2018-2019年中国塑封机出口市场集中度（分省市）
 图表160　2019年主要省市塑封机出口情况
 图表161　2020年主要省市塑封机出口情况
 图表162　2018-2020年中国引线键合装置进出口总量
 图表163　2018-2020年中国引线键合装置进出口总额
 图表164　2018-2020年中国引线键合装置进出口（总量）结构
 图表165　2018-2020年中国引线键合装置进出口（总额）结构
 图表166　2018-2020年中国引线键合装置贸易逆差规模
 图表167　2018-2019年中国引线键合装置进口区域分布
 图表168　2018-2019年中国引线键合装置进口市场集中度（分国家）
 图表169　2019年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
 图表170　2020年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
 图表171　2018-2019年中国引线键合装置出口区域分布
 图表172　2018-2019年中国引线键合装置出口市场集中度（分国家）
 图表173　2019年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
 图表174　2020年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
 图表175　2018-2019年主要省市引线键合装置进口市场集中度（分省市）
 图表176　2019年主要省市引线键合装置进口情况
 图表177　2020年主要省市引线键合装置进口情况
 图表178　2018-2019年中国引线键合装置出口市场集中度（分省市）
 图表179　2019年主要省市引线键合装置出口情况
 图表180　2020年主要省市引线键合装置出口情况
 图表181　2018-2020年中国测试仪器及装置进出口总量
 图表182　2018-2020年中国测试仪器及装置进出口总额
 图表183　2018-2020年中国测试仪器及装置进出口（总量）结构
 图表184　2018-2020年中国测试仪器及装置进出口（总额）结构
 图表185　2018-2020年中国测试仪器及装置贸易逆差规模
 图表186　2018-2019年中国测试仪器及装置进口区域分布
 图表187　2018-2019年中国测试仪器及装置进口市场集中度（分国家）
 图表188　2019年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
 图表189　2020年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
 图表190　2018-2019年中国测试仪器及装置出口区域分布
 图表191　2018-2019年中国测试仪器及装置出口市场集中度（分国家）
 图表192　2019年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
 图表193　2020年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
 图表194　2018-2019年主要省市测试仪器及装置进口市场集中度（分省市）
 图表195　2019年主要省市测试仪器及装置进口情况
 图表196　2020年主要省市测试仪器及装置进口情况
 图表197　2018-2019年中国测试仪器及装置出口市场集中度（分省市）
 图表198　2019年主要省市测试仪器及装置出口情况
 图表199　2020年主要省市测试仪器及装置出口情况
 图表200　2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口总量
 图表201　2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口总额
 图表202　2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口（总量）结构
 图表203　2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口（总额）结构
 图表204　2018-2020年中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模
 图表205　2018-2019年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
 图表206　2018-2019年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分国家）
 图表207　2019年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
 图表208　2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
 图表209　2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
 图表210　2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分国家）
 图表211　2019年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
 图表212　2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
 图表213　2018-2019年主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分省市）
 图表214　2019年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
 图表215　2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
 图表216　2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分省市）
 图表217　2019年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
 图表218　2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
 图表219　上海集成电路产业区域分布
 图表220　上海集成电路产业链环节分布
 图表221　2016-2017年艾马克技术公司综合收益表
 图表222　2016-2017年艾马克技术公司分部资料
 图表223　2016-2017年艾马克技术公司收入分地区资料
 图表224　2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
 图表225　2017-2018年艾马克技术公司分部资料
 图表226　2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
 图表227　2018-2019年艾马克技术公司分部资料
 图表228　2016-2017年日月光综合收益表
 图表229　2016-2017年日月光分部资料
 图表230　2016-2017年日月光收入分地区资料
 图表231　2017-2018年日月光综合收益表
 图表232　2017-2018年日月光分部资料
 图表233　2017-2018年日月光收入分地区资料
 图表234　2018-2019年日月光综合收益表
 图表235　2018-2019年日月光分部资料
 图表236　2018-2019年日月光收入分地区资料
 图表237　2017-2018年京元电子股份有限公司综合收益表
 图表238　2018-2019年京元电子股份有限公司综合收益表
 图表239　2019-2020年京元电子股份有限公司综合收益表
 图表240　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表241　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
 图表242　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
 图表243　2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表244　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表245　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
 图表246　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表247　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
 图表248　2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
 图表249　2017-2020年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表250　2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
 图表251　2017-2020年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
 图表252　2018-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表253　2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表254　2017-2020年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
 图表255　2017-2020年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表256　2017-2020年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
 图表257　2017-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
 图表258　2017-2020年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
 图表259　2017-2020年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
 图表260　2017-2020年通富微电子股份有限公司净利润及增速
 图表261　2018-2019年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表262　2017-2020年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表263　2017-2020年通富微电子股份有限公司净资产收益率
 图表264　2017-2020年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
 图表265　2017-2020年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
 图表266　2017-2020年通富微电子股份有限公司运营能力指标
 图表267　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表268　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速
 图表269　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速
 图表270　2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、分产品情况
 图表271　2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分地区情况
 图表272　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表273　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率
 图表274　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表275　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平
 图表276　2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标
 图表277　2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模
 图表278　2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速
 图表279　2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速
 图表280　2019年广东利扬芯片测试股份有限公司收入构成
 图表281　2019年广东利扬芯片测试股份有限公司产品分类情况
 图表282　2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表283　2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率
 图表284　2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标
 图表285　2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平
 图表286　2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标
 图表287　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表288　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表289　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表290　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表291　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表292　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表293　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表294　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表295　2020年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
 图表296　国内重点晶圆代工厂产能建设情况
 图表297　江苏长电科技股份有限公司募集资金项目投入情况
 图表298　江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况
 图表299　捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况
 图表300　气派科技股份有限公司募集资金项目投入情况
 图表301　先进集成电路封装测试扩产项目实施进度分期投入情况
 图表302　SOT主要生产设备
 图表303　SOP主要生产设备
 图表304　QFN&DFN主要生产设备
 图表305　BGA主要生产设备
 图表306　主要公用设备
 图表307　先进集成电路封装测试扩产项目投资概算及投资计划
 图表308　先进集成电路封装测试扩产项目经济效益分析
 图表309　封装技术微型化发展
 图表310　SOC与SIP区别
 图表311　封测技术发展重构了封测厂的角色
 图表312　2017-2023年先进封装技术市场规模预测情况
 图表313　对2021-2026年中国芯片封装测试业销售规模预测