中国*三代半导体行业深度分析及发展前景预测报告2021-2026年

中国*三代半导体行业深度分析及发展前景预测报告2021-2026年

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 【报告编号】: 176202
   
 【出版机构】: 中研信息研究所
  
 【出版日期】: 2020年09月
  
 【报告价格】: 纸质版: 6500元 电子版: 6800元 双版: 7000元
  
 【交付方式】: emil电子版或特快专递

 【客服专员】: 安琪
  
 【报告目录】

章　*三代半导体相关概述
1.1　*三代半导体基本介绍
1.1.1　基础概念界定
1.1.2　主要材料简介
1.1.3　历代材料性能
1.1.4　产业发展意义
1.2　*三代半导体产业发展历程分析
1.2.1　材料发展历程
1.2.2　产业演进全景
1.2.3　产业转移路径
1.3　*三代半导体产业链构成及特点
1.3.1　产业链结构简介
1.3.2　产业链图谱分析
1.3.3　产业链生态体系
1.3.4　产业链体系分工
1.3.5　产业链联盟建设
*二章　2018-2020年***三代半导体产业发展分析
2.1　2018-2020年***三代半导体产业运行状况
2.1.1　国际产业格局
2.1.2　市场规模增长
2.1.3　市场结构分析
2.1.4　材料性能提高
2.1.5　研发项目规划
2.1.6　应用领域格局
2.1.7　企业发展动态
2.1.8　企业发展布局
2.1.9　企业竞争格局
2.2　美国
2.2.1　研发支出规模
2.2.2　产业技术优势
2.2.3　技术创新中心
2.2.4　技术研发动向
2.2.5　战略层面部署
2.3　日本
2.3.1　产业发展计划
2.3.2　研究成果丰硕
2.3.3　封装技术联盟
2.3.4　照明领域状况
2.3.5　研究领展
2.4　欧盟
2.4.1　研发项目历程
2.4.2　产业发展基础
2.4.3　*企业格局
2.4.4　未来发展热点
*三章　2018-2020年中国*三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1　政策环境（Political）
3.1.1　*部委政策支持
3.1.2　地方**扶持政策
3.1.3　材料领域专项规划
3.1.4　中美贸易摩擦影响
3.2　经济环境（Economic）
3.2.1　宏观经济概况
3.2.2　工业运行情况
3.2.3　经济转型升级
3.2.4　未来经济展望
3.3　社会环境（Social）
3.3.1　社会教育水平
3.3.2　知识**水平
3.3.3　研发经费投入
3.3.4　技术人才储备
3.4　技术环境（Technological）
3.4.1　**技术构成
3.4.2　科技计划专项
3.4.3　国际技术成熟
3.4.4　产业技术联盟
*四章　2018-2020年中国*三代半导体产业发展分析
4.1　中国*三代半导体产业发展特点
4.1.1　企业以IDM模式为主
4.1.2　制备工艺不追求良好
4.1.3　衬底和外延是关键环节
4.1.4　各国**高度重视发展
4.1.5　军事用途导致技术禁运
4.2　2018-2020年中国*三代半导体产业发展运行综述
4.2.1　产业发展现状
4.2.2　产业整体产值
4.2.3　产线产能规模
4.2.4　产业供需状态
4.2.5　产业标准规范
4.2.6　国产替代状况
4.3　2018-2020年中国*三代半导体市场发展状况分析
4.3.1　市场发展规模
4.3.2　细分市场结构
4.3.3　企业竞争格局
4.3.4　重点企业介绍
4.3.5　企业发展布局
4.3.6　产品发展动力
4.4　2018-2020年中国*三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1　上游金属硅产能扩张
4.4.2　上游金属硅价格走势
4.4.3　上游氧化锌市场现状
4.4.4　上游材料产业链布局
4.4.5　上游材料竞争状况分析
4.5　中国*三代半导体产业发展问题分析
4.5.1　产业发展问题
4.5.2　市场推进难题
4.5.3　技术发展挑战
4.5.4　城市竞争激烈
4.5.5　材料发展挑战
4.6　中国*三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1　产业发展建议
4.6.2　建设产业联盟
4.6.3　加强企业培育
4.6.4　集聚产业人才
4.6.5　推动应用示范
4.6.6　材料发展思路
*五章　2018-2020年*三代半导体氮化镓（GAN）材料及器件发展分析
5.1　GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1　GaN产业链
5.1.2　GaN结构性能
5.1.3　GaN制备工艺
5.1.4　GaN材料类型
5.1.5　技术**发展
5.1.6　技术发展趋势
5.2　GaN材料市场发展概况分析
5.2.1　市场发展规模
5.2.2　材料价格走势
5.2.3　应用市场结构
5.2.4　应用市场预测
5.2.5　市场竞争格局
5.3　GaN器件及产品研发情况
5.3.1　器件产品类别
5.3.2　GaN晶体管
5.3.3　射频器件产品
5.3.4　GaN光电器件
5.3.5　电力电子器件
5.3.6　器件产品现状
5.4　GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1　电子电力器件应用
5.4.2　高频功率器件应用
5.4.3　器件应用发展状况
5.4.4　应用实现条件与对策
5.5　GaN器件发展面临的挑战
5.5.1　器件技术难题
5.5.2　电源技术瓶颈
5.5.3　风险控制建议
*六章　2018-2020年*三代半导体碳化硅（SIC）材料及器件发展分析
6.1　SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1　SiC性能特点
6.1.2　SiC制备工艺
6.1.3　SiC产品类型
6.1.4　单晶技术**
6.1.5　制备技术布局
6.1.6　技术发展趋势
6.2　SiC材料市场发展概况分析
6.2.1　材料价格走势
6.2.2　材料市场规模
6.2.3　市场应用结构
6.2.4　市场竞争格局
6.2.5　企业研发布局
6.3　SiC器件及产品研发情况
6.3.1　电力电子器件
6.3.2　功率模块产品
6.3.3　器件产品现状
6.3.4　产品发展趋势
6.4　SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1　应用整体技术路线
6.4.2　电网应用技术路线
6.4.3　电力牵引应用技术路线
6.4.4　电动汽车应用技术路线
6.4.5　家用电器和消费类电子应用
*七章　2018-2020年*三代半导体其他材料发展状况分析
7.1　Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1　基础概念介绍
7.1.2　材料结构性能
7.1.3　材料制备工艺
7.1.4　主要器件产品
7.1.5　应用发展状况
7.1.6　发展建议对策
7.2　宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1　基本概念介绍
7.2.2　材料结构性能
7.2.3　材料制备工艺
7.2.4　主要应用器件
7.3　氧化镓（Ga2O3）半导体材料发展分析
7.3.1　材料结构性能
7.3.2　材料制备工艺
7.3.3　主要技术发展
7.3.4　器件应用发展
7.3.5　未来发展趋势
7.4　金刚石半导体材料发展分析
7.4.1　材料结构性能
7.4.2　衬底制备工艺
7.4.3　主要器件产品
7.4.4　应用发展状况
7.4.5　未来发展前景
*八章　2018-2020年*三代半导体下游应用领域发展分析
8.1　*三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1　下游应用产业分布
8.1.2　下游产业优势特点
8.1.3　下游产业需求旺盛
8.2　2018-2020年电子电力领域发展状况
8.2.1　**市场发展规模
8.2.2　国内市场发展规模
8.2.3　器件应用市场分布
8.2.4　应用市场发展规模
8.2.5　器件厂商布局分析
8.2.6　器件产品价格走势
8.3　2018-2020年微波射频领域发展状况
8.3.1　射频器件市场规模
8.3.2　射频器件市场结构
8.3.3　射频器件市场需求
8.3.4　射频器件价格走势
8.3.5　*基站应用规模
8.4　2018-2020年半导体照明领域发展状况
8.4.1　行业发展现状
8.4.2　行业发展规模
8.4.3　应用市场分布
8.4.4　照明技术突破
8.4.5　照明发展方向
8.4.6　行业发展展望
8.5　2018-2020年半导体激光器发展状况
8.5.1　市场规模现状
8.5.2　企业发展格局
8.5.3　应用研发现状
8.5.4　主要技术分析
8.5.5　未来发展趋势
8.6　2018-2020年5G新基建领域发展状况
8.6.1　5G建设进程
8.6.2　应用市场规模
8.6.3　赋能射频产业
8.6.4　应用发展方向
8.6.5　产业发展展望
8.7　2018-2020年新能源汽车领域发展状况
8.7.1　行业市场规模
8.7.2　应用市场规模
8.7.3　企业布局情况
8.7.4　市场需求预测
*九章　2018-2020年*三代半导体材料产业区域发展分析
9.1　2018-2020年*三代半导体产业区域发展概况
9.1.1　产业区域分布
9.1.2　重点区域建设
9.2　京津翼地区*三代半导体产业发展分析
9.2.1　北京产业发展状况
9.2.2　顺义产业扶持政策
9.2.3　保定产业项目动态
9.2.4　应用联合创新基地
9.2.5　区域未来发展趋势
9.3　中西部地区*三代半导体产业发展分析
9.3.1　四川产业发展状况
9.3.2　重庆相关领域态势
9.3.3　陕西产业项目规划
9.4　珠三角地区*三代半导体产业发展分析
9.4.1　广东产业发展政策
9.4.2　深圳产业发展状况
9.4.3　东莞基地发展建设
9.4.4　区域未来发展趋势
9.5　华东地区*三代半导体产业发展分析
9.5.1　江苏产业发展概况
9.5.2　苏州产业联盟聚集
9.5.3　山东产业布局动态
9.5.4　福建产业支持政策
9.5.5　区域未来发展趋势
9.6　*三代半导体产业区域发展建议
9.6.1　提高资源整合效率
9.6.2　补足SiC领域短板
9.6.3　开展关键技术研发
9.6.4　鼓励地方加大投入
*十章　2017-2020年*三代半导体产业重点企业经营状况分析
10.1　三安光电股份有限公司
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　业务布局动态
10.1.3　经营效益分析
10.1.4　业务经营分析
10.1.5　财务状况分析
10.1.6　核心竞争力分析
10.1.7　公司发展战略
10.1.8　未来前景展望
10.2　北京赛微电子股份有限公司
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　业务发展布局
10.2.3　经营效益分析
10.2.4　业务经营分析
10.2.5　财务状况分析
10.2.6　核心竞争力分析
10.2.7　公司发展战略
10.2.8　未来前景展望
10.3　华润微电子有限公司
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　业务发展布局
10.3.3　经营效益分析
10.3.4　业务经营分析
10.3.5　财务状况分析
10.3.6　核心竞争力分析
10.3.7　公司发展战略
10.3.8　未来前景展望
10.4　湖北台基半导体股份有限公司
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　经营效益分析
10.4.3　业务经营分析
10.4.4　财务状况分析
10.4.5　核心竞争力分析
10.4.6　公司发展战略
10.4.7　未来前景展望
10.5　华灿光电股份有限公司
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　经营效益分析
10.5.3　业务经营分析
10.5.4　财务状况分析
10.5.5　核心竞争力分析
10.5.6　公司发展战略
10.5.7　未来前景展望
10.6　闻泰科技股份有限公司
10.6.1　企业发展概况
10.6.2　业务发展状况
10.6.3　经营效益分析
10.6.4　业务经营分析
10.6.5　财务状况分析
10.6.6　核心竞争力分析
10.6.7　公司发展战略
10.6.8　未来前景展望
10.7　株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1　企业发展概况
10.7.2　企业业务动态
10.7.3　2017年企业经营状况分析
10.7.4　2018年企业经营状况分析
10.7.5　2019年企业经营状况分析
*十一章　对*三代半导体产业投资价值综合评估
11.1　行业投资背景
11.1.1　行业投资现状
11.1.2　投资项目分布
11.1.3　投资市场周期
11.1.4　行业投资机会
11.1.5　行业投资前景
11.2　行业投融资情况
11.2.1　国际投资案例
11.2.2　国内投资案例
11.2.3　国际企业并购
11.2.4　国内企业并购
11.2.5　投资项目动态
11.3　行业投资壁垒
11.3.1　技术壁垒
11.3.2　资金壁垒
11.3.3　贸易壁垒
11.4　行业投资风险
11.4.1　企业经营风险
11.4.2　技术迭代风险
11.4.3　行业竞争风险
11.4.4　产业政策变化风险
11.5　行业投资建议
11.5.1　积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2　收购企业实现关键技术突破
11.5.3　关注新能源汽车催生需求
11.5.4　国内企业向IDM模式转型
11.5.5　加强高校与科研院所合作
11.6　投资项目案例
11.6.1　项目基本概述
11.6.2　投资价值分析
11.6.3　建设内容规划
11.6.4　资金需求测算
11.6.5　实施进度安排
11.6.6　经济效益分析
*十二章　2021-2026年对*三代半导体产业前景与趋势预测
12.1　*三代半导体未来发展趋势
12.1.1　产业成本趋势
12.1.2　未来发展趋势
12.1.3　应用领域趋势
12.2　*三代半导体未来发展前景
12.2.1　重要发展窗口期
12.2.2　产业应用前景
12.2.3　产业发展机遇
12.2.4　产业市场机遇
12.2.5　产业发展展望
12.3　对2021-2026年中国*三代半导体行业预测分析
12.3.1　2021-2026年中国*三代半导体行业影响因素分析
12.3.2　2021-2026年中国*三代半导体材料市场规模预测
 附录
 附录一：关于促进中关村顺义园*三代半导体等*半导体产业创新发展的若干措施
 附录二：“十三五”材料领域科技创新专项规划

图表目录
 
图表1　不同半导体材料性能比较（一）
 图表2　不同半导体材料性能比较（二）
 图表3　碳化硅、氮化镓的性能优势
 图表4　半导体材料发展历程及现状
 图表5　*三代半导体产业演进示意图
 图表6　*三代半导体产业链
 图表7　*三代半导体衬底制备流程
 图表8　*三代半导体产业链全景图
 图表9　*三代半导体健康的产业生态体系
 图表10　中国*三代半导体产业技术创新战略联盟成员（一）
 图表11　中国*三代半导体产业技术创新战略联盟成员（二）
 图表12　中国*三代半导体产业技术创新战略联盟成员（三）
 图表13　***三代半导体产业布局
 图表14　2016-2018年***三代半导体材料市场规模与增长
 图表15　2018年***三代半导体材料市场结构
 图表16　2018年各国/组织*三代半导体领域研发项目（一）
 图表17　2018年各国/组织*三代半导体领域研发项目（二）
 图表18　2018年各国/组织*三代半导体领域研发项目（三）
 图表19　***三代半导体产业格局
 图表20　国际重点企业在*三代半导体领域的布局进展（一）
 图表21　国际重点企业在*三代半导体领域的布局进展（二）
 图表22　美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（一）
 图表23　美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（二）
 图表24　日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（一）
 图表25　日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（二）
 图表26　欧洲LAST POWER产学研项目成员
 图表27　2018年国家部委关于集成电路产业的扶持政策汇总（一）
 图表28　2018年国家部委关于集成电路产业的扶持政策汇总（二）
 图表29　2019年国家部委关于*三代半导体的产业政策
 图表30　2018年各地半导体产业支持政策汇总（一）
 图表31　2018年各地半导体产业支持政策汇总（二）
 图表32　2019年部分重点*三代半导体产业发展政策汇总（一）
 图表33　2019年部分重点*三代半导体产业发展政策汇总（二）
 图表34　2018年中美互加关税统计
 图表35　美国对我国加征关税重点产品类别规模分布
 图表36　2018年美国限制关键技术和产品出口列表序号
 图表37　2015-2019年国内生产总值及其增长速度
 图表38　2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表39　2020年GDP初步核算数据
 图表40　2018年规模以上工业增加至同比增长速度
 图表41　2018年规模以上工业生产主要数据
 图表42　2018-2019年规模以上工业增加值增速（月度同比）
 图表43　2019年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
 图表44　2019-2020年各月累计营业收入与利润总额同比增速
 图表45　2019-2020年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本
 图表46　2020年分经济类型营业收入与利润总额增速
 图表47　2020年规模以上工业企业主要财务指标
 图表48　2020年规模以上工业企业经济效益指标
 图表49　2020年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
 图表50　2014-2018年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
 图表51　2015-2019年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
 图表52　2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
 图表53　2019年专利申请、授权和有效**情况
 图表54　国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
 图表55　2019年*三代半导体领域****技术构成
 图表56　2018年度国家重点研发计划重点专项
 图表57　2019年正在实施的*三代半导体国家重点研发计划重点专项
 图表58　2018年8英寸Si基GaN外延片及器件研发进展
 图表59　*三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
 图表60　**推动*三代半导体产业和技术发展的国家计划
 图表61　《中国制造2025》*三代半导体相关发展目标
 图表62　中方收购国外半导体企业情况
 图表63　2016-2019年我国GaN微波射频产业产值
 图表64　2016-2019年我国SiC、GaN电力电子产业产值
 图表65　2018年国际*三代半导体企业扩产情况（一）
 图表66　2018年国际*三代半导体企业扩产情况（二）
 图表67　2016-2018年中国*三代半导体材料市场规模与增长
 图表68　2018年中国*三代半导体材料市场结构
 图表69　衬底研发重点企业盘点
 图表70　国内部分涉及*三代半导体上市公司的产业布局情况（一）
 图表71　国内部分涉及*三代半导体上市公司的产业布局情况（二）
 图表72　国内金属硅新增产能明细
 图表73　2015-2021年中国金属硅产能趋势及预测
 图表74　2015-2021年中国金属硅产量趋势及预测
 图表75　2015-2021年**金属硅产量趋势及预测
 图表76　2018-2020年金属硅价格走势情况
 图表77　主要的国际竞争厂商（一）
 图表78　主要的国际竞争厂商（二）
 图表79　主要的国际竞争厂商（三）
 图表80　国内氮化镓产业链主要企业
 图表81　GaN产业链
 图表82　GaN原子结构
 图表83　典型GaN HEMT结构
 图表84　GaN制备流程
 图表85　HVPE系统示意图
 图表86　GaN外延生长常用方法示意图
 图表87　氮化镓制备技术**发展路线
 图表88　氮化镓外延技术**发展路线
 图表89　2019-2030年我国*三代半导体GaN材料关键技术发展路线表
 图表90　2016-2018年中国GaN衬底市场规模与增长
 图表91　2019-2021年中国GaN衬底市场规模与增长预测
 图表92　2018年中国GaN衬底市场应用结构
 图表93　2019-2021年中国GaN衬底市场产品结构及预测
 图表94　GaN功率器件应用领域与市场份额
 图表95　GaN衬底产品相关企业布局
 图表96　GaN外延产品相关企业布局
 图表97　GaN器件/模块/IDM产品相关企业布局（一）
 图表98　GaN器件/模块/IDM产品相关企业布局（二）
 图表99　GaN器件/模块/IDM产品相关企业布局（三）
 图表100　GaN半导体器件类别及应用
 图表101　GaN器件主要产品
 图表102　Cascode GaN晶体管
 图表103　EPC的电气参数
 图表104　LGA封装示意图
 图表105　国际上已经商业化的RF GaN HEMT性能
 图表106　2018年国际企业推出GaN射频晶体管产品
 图表107　国际上已经商业化的RF GaN功率放大器性能
 图表108　国际主流厂商商业化RF GaN功率放大器性能（@中国5G频段）
 图表109　2018年国际企业推出GaN射频模块产品（一）
 图表110　2018年国际企业推出GaN射频模块产品（二）
 图表111　2019年国际企业推出的GaN射频产品
 图表112　国际上已经商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件性能
 图表113　2018年国际企业推出GaN电力电子器件产品（一）
 图表114　2018年国际企业推出GaN电力电子器件产品（二）
 图表115　几款主流的GaN HEMT产品的导通电阻情况
 图表116　2019年国际企业推出的部分GaN HEMT电力电子产品
 图表117　分布式服务器电源系统结构图
 图表118　实验样机主电路结构
 图表119　实验样机照片
 图表120　随负载变化的效率曲线
 图表121　有源钳位反激变换器电路
 图表122　激光雷达脉冲宽度对距离测量分辨率的影响
 图表123　Si和GaN器件驱动的激光雷达成像分辨率对比图
 图表124　恒定电压供电方式的典型波形
 图表125　包络线跟随供电方式的典型波形
 图表126　ET技术的原理框图
 图表127　DBC方式的硅基器件的热阻发展趋势
 图表128　2020年GaN器件产品电压范围占比预测
 图表129　SiC生长炉炉体示意图
 图表130　液相生长法熔具结构图
 图表131　碳化硅单晶生长技术**发展路线
 图表132　碳化硅制备技术**、美国和中国的专利申请量趋势
 图表133　碳化硅制备技术各技术分支主要国家/地区**布局对比
 图表134　2019-2030年我国*三代半导体SiC材料关键技术发展路线表
 图表135　2016-2018年中国SiC衬底市场规模与增长
 图表136　2019-2021年中国SiC衬底市场规模与增长预测
 图表137　2018年中国SiC衬底市场应用结构
 图表138　2019-2021年中国SiC衬底市场产品结构预测
 图表139　SiC衬底产品相关企业布局
 图表140　SiC外延产品相关企业布局
 图表141　SiC器件/模块/IDM产品相关企业布局（一）
 图表142　SiC器件/模块/IDM产品相关企业布局（二）
 图表143　英飞凌*三代半导体材料各技术分支**主题布局
 图表144　碳化硅电力电子器件分类
 图表145　各国重要企业的SiC电子电力器件产品
 图表146　国际上已经商业化的SiC肖特基二极管的器件性能
 图表147　2018年国际企业推出的SiC二极管产品
 图表148　国际上已经商业化的SiC晶体管的器件性能
 图表149　2018年国际企业推出的SiC晶体管产品（一）
 图表150　2018年国际企业推出的SiC晶体管产品（二）
 图表151　2019年国际企业推出的部分SiC器件产品（SBD/MOSFET）
 图表152　2018年国际企业推出全SiC功率模块产品（一）
 图表153　2018年国际企业推出全SiC功率模块产品（二）
 图表154　2019年国际企业推出的部分SiC模块产品
 图表155　2020-2048年SiC器件在电网应用的技术路线
 图表156　2020-2048年电力电子变压器（PET）发展预测
 图表157　2020-2048年灵活交流输电装置（FACTS）发展预测
 图表158　2020-2048年光伏逆变器发展预测
 图表159　2020-2048年采用SiC器件的光伏逆变器市场占比预测
 图表160　2020-2048年固态开关发展预测
 图表161　2018-2050年各类别车辆规模的预测
 图表162　2018-2050年各类别应用装置规模的预测
 图表163　2018-2050年应用装置的功率密度预测
 图表164　2018-2050年应用装置的工作效率预测
 图表165　2018-2050年各种电力电子器件的预测
 图表166　2018-2048年车载OBC和非车载充电桩的效率提升预测
 图表167　三电平拓扑
 图表168　2018-2048年车载和非车载的换流器开关频率提升预测
 图表169　Si IGBT和SiC MOSFET控制器效率对比
 图表170　对车载和非车载的器件要求
 图表171　2018-2025年SiC器件的封装预测
 图表172　2020-2048年电动汽车电机驱动采用SiC器件发展预测
 图表173　2020-2048年电动汽车无线充电设施采用SiC器件发展预测
 图表174　家用消费类电子产品的分类
 图表175　适配器电源产品的能效等级要求
 图表176　欧美主要国家强制实施的能效等级要求
 图表177　不同家用电子产品耗电量分布图
 图表178　空调电气控制系统应用框图
 图表179　开通电压/电流波形对比
 图表180　SiC混合功率模块开关损耗对比
 图表181　2000-2030年功率模块未来发展趋势
 图表182　2020-2048年家用电器和消费类电子采用SiC功率模块发展预测
 图表183　氮化铝晶体结构及晶须
 图表184　氮化铝陶瓷基板的性能优势
 图表185　InGaZnO4晶体结构
 图表186　β-Ga2O3功率器件与其他主要半导体功率器件的理论性能极限
 图表187　金刚石结构
 图表188　金刚石与其他半导体材料特性总结
 图表189　2025*三代半导体材料发展目标
 图表190　2017-2023年SiC vs GaN vs Si在电力电子领域渗透率情况
 图表191　2015-2024年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模
 图表192　2019年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场分布
 图表193　2017-2019年SiC SBD的平均价格
 图表194　2018-2019年不同制造商SiC SBD产品价格对比单位（元/A）
 图表195　2018-2019年SiC、GaN晶体管的平均价格
 图表196　2019年国外商业化的SiC晶体管价格
 图表197　2019年国外商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件价格
 图表198　2015-2023年我国GaN射频器件应用市场规模预估
 图表199　2019年我国GaN射频器件各细分市场规模占比
 图表200　2017-2023年**GaN射频器件需求量预测
 图表201　2017-2019年RF GaN HEMT的平均价格走势
 图表202　LED产业链结构
 图表203　2019年中国半导体照明应用领域分布
 图表204　2013-2019年中国半导体激光器市场规模及增长情况
 图表205　半导体激光器细分应用领域
 图表206　2019年**5G建设进展
 图表207　2020年四大主设备商的5G合同及5G基站发货量进展
 图表208　2016-2020年中国新能源汽车产量走势
 图表209　2016-2020年中国新能源汽车销量走势
 图表210　2019年车用*三代半导体领域的国际企业合作动态
 图表211　中国车载IGBT市场规模测算
 图表212　*三代半导体材料企业区域分布
 图表213　2019年国内*三代半导体集聚区建设进展（一）
 图表214　2019年国内*三代半导体集聚区建设进展（二）
 图表215　2019年国内*三代半导体集聚区建设进展（三）
 图表216　2016-2019年北京*三代半导体相关政策
 图表217　2010-2018年四川*三代半导体相关政策
 图表218　2014-2019年重庆*三代半导体相关政策
 图表219　2016-2018年广州市集成电路的专项政策
 图表220　2015-2019年江苏*三代半导体相关政策
 图表221　2015-2019年福建*三代半导体相关政策
 图表222　2017-2020年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
 图表223　2017-2020年三安光电股份有限公司营业收入及增速
 图表224　2017-2020年三安光电股份有限公司净利润及增速
 图表225　2019年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表226　2017-2020年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表227　2017-2020年三安光电股份有限公司净资产收益率
 图表228　2017-2020年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
 图表229　2017-2020年三安光电股份有限公司资产负债率水平
 图表230　2017-2020年三安光电股份有限公司运营能力指标
 图表231　2017-2020年北京赛微电子股份有限公司总资产及净资产规模
 图表232　2017-2020年北京赛微电子股份有限公司营业收入及增速
 图表233　2017-2020年北京赛微电子股份有限公司净利润及增速
 图表234　2018-2019年北京赛微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表235　2017-2020年北京赛微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表236　2017-2020年北京赛微电子股份有限公司净资产收益率
 图表237　2017-2020年北京赛微电子股份有限公司短期偿债能力指标
 图表238　2017-2020年北京赛微电子股份有限公司资产负债率水平
 图表239　2017-2020年北京赛微电子股份有限公司运营能力指标
 图表240　2017-2020年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
 图表241　2017-2020年华润微电子有限公司营业收入及增速
 图表242　2017-2020年华润微电子有限公司净利润及增速
 图表243　2019年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表244　2017-2020年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
 图表245　2017-2020年华润微电子有限公司净资产收益率
 图表246　2017-2020年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
 图表247　2017-2020年华润微电子有限公司资产负债率水平
 图表248　2017-2020年华润微电子有限公司运营能力指标
 图表249　2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司总资产及净资产规模
 图表250　2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司营业收入及增速
 图表251　2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司净利润及增速
 图表252　2018-2019年湖北台基半导体股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表253　2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表254　2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司净资产收益率
 图表255　2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司短期偿债能力指标
 图表256　2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司资产负债率水平
 图表257　2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司运营能力指标
 图表258　2017-2020年华灿光电股份有限公司总资产及净资产规模
 图表259　2017-2020年华灿光电股份有限公司营业收入及增速
 图表260　2017-2020年华灿光电股份有限公司净利润及增速
 图表261　2018-2019年华灿光电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表262　2017-2020年华灿光电股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表263　2017-2020年华灿光电股份有限公司净资产收益率
 图表264　2017-2020年华灿光电股份有限公司短期偿债能力指标
 图表265　2017-2020年华灿光电股份有限公司资产负债率水平
 图表266　2017-2020年华灿光电股份有限公司运营能力指标
 图表267　2017-2020年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表268　2017-2020年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
 图表269　2017-2020年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
 图表270　2019年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表271　2017-2020年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表272　2017-2020年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
 图表273　2017-2020年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表274　2017-2020年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
 图表275　2017-2020年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
 图表276　2016-2017年中车时代电气综合收益表
 图表277　2016-2017年中车时代电气分部资料
 图表278　2016-2017年中车时代电气收入分地区资料
 图表279　2017-2018年中车时代电气综合收益表
 图表280　2017-2018年中车时代电气分部资料
 图表281　2017-2018年中车时代电气收入分地区资料
 图表282　2018-2019年中车时代电气综合收益表
 图表283　2018-2019年中车时代电气分部资料
 图表284　2018-2019年中车时代电气收入分地区资料
 图表285　2017-2019年SiC和GaN投资情况
 图表286　2015-2019年各区域项目投资分布情况
 图表287　2019年部分国际企业投资扩产情况
 图表288　2017-2019年国内企业投资案例
 图表289　2019年国内部分重点*三代半导体领域投资项目
 图表290　2018年国际*三代半导体行业SiC和GaN领域并购情况（一）
 图表291　2018年国际*三代半导体行业SiC和GaN领域并购情况（二）
 图表292　2019年国际企业并购情况
 图表293　2019年国内部分重点*三代半导体领域并购项目
 图表294　SiC SBD工艺流程图
 图表295　SiC MOSFET工艺流程图
 图表296　拟购置主要设备清单
 图表297　装修及配套设施投入资金表
 图表298　软件投资明细表
 图表299　项目投资预算表（一）
 图表300　项目投资预算表（二）
 图表301　项目计划时间表
 图表302　经济效益测算表
 图表303　2016-2030年中国*三代半导体产业发展预测
 图表304　*三代半导体产业处于佳窗口期
 图表305　对2021-2026年中国*三代半导体材料市场规模预测