中国半导体封装设备行业市场需求前景与投资战略规划研究报告2021-2026年

中国半导体封装设备行业市场需求前景与投资战略规划研究报告2021-2026年

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 【报告编号】: 184790

 【出版机构】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年06月】

 【报告价格】: 【纸质版:6500元】 【电子版:6800元】 【双版:7000元】

 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】

 【客服专员】: 【 安琪 】

 【报告目录】

*1章：半导体封装设备行业界定及发展环境剖析
1.1 半导体封装设备行业界定及统计说明

1.1.1 半导体封装设备在半导体产业链中的地位

1.1.2 半导体封装设备的界定与工作原理

（1）半导体封装的界定

（2）半导体封装设备工作原理

（3）半导体封装设备的分类

1.1.3 本行业关联国民经济行业分类

1.1.4 本报告行业研究范围的界定说明

1.1.5 本报告的数据来源及统计标准说明

1.2 中国半导体封装设备行业技术环境

1.2.1 半导体封装技术分析

1.2.2 半导体封装设备技术创新动态

1.2.3 半导体封装设备相关专利申请及公开情况

1.2.4 半导体封装设备技术创新趋势

1.2.5 技术环境对行业发展的影响分析

1.3 中国半导体封装设备行业政策环境

1.3.1 行业监管体系及机构介绍

1.3.2 行业标准体系建设现状

（1）标准体系建设

（2）现行标准汇总

（3）即将实施标准

（4）重点标准解读

1.3.3 行业发展相关政策规划汇总及解读

（1）行业发展相关政策汇总

（2）行业发展相关规划汇总

1.3.4 行业重点政策规划解读

1.3.5 政策环境对行业发展的影响分析

1.4 中国半导体封装设备行业经济环境

1.4.1 宏观经济发展现状

1.4.2 宏观经济发展展望

1.4.3 行业发展与宏观经济相关性分析

1.5 中国半导体封装设备行业社会环境

1.5.1 中国人口规模及结构

1.5.2 中国城镇化水平变化

1.5.3 中国居民收入水平及结构

1.5.4 中国居民消费支出水平及结构演变

1.5.5 中国消费新趋势

1.5.6 社会环境变化对行业发展的影响分析

*2章：**半导体封装设备行业发展趋势及前景预测
2.1 **半导体封装设备行业发展历程及发展环境分析

2.1.1 **半导体封装设备行业发展历程

2.1.2 **半导体封装设备行业发展环境

2.2 **半导体封装设备行业供需状况及市场规模测算

2.2.1 **半导体封装设备行业供需状况

2.2.2 **半导体封装设备行业市场规模测算

2.3 **半导体封装设备行业区域发展格局及重点区域市场研究

2.3.1 **半导体封装设备行业区域发展格局

2.3.2 重点区域半导体封装设备行业发展分析

（1）韩国

（2）美国

（3）日本

2.4 **半导体封装设备行业市场竞争状况分析

2.4.1 **半导体封装设备行业市场竞争状况

2.4.2 **半导体封装设备企业兼并重组状况

2.5 **半导体封装设备行业发展趋势及市场前景预测

2.5.1 **半导体封装设备行业发展趋势预判

2.5.2 **半导体封装设备行业市场前景预测

*3章：中国半导体封装设备行业发展现状与市场痛点分析
3.1 中国半导体封装设备行业发展历程及市场特征

3.1.1 中国半导体封装设备行业发展历程

3.1.2 中国半导体封装设备市场发展特征

3.2 中国半导体封装设备行业进出口状况分析

3.2.1 中国半导体封装设备行业进出口概况

3.2.2 中国半导体封装设备行业进口状况

（1）行业进口规模

（2）行业进口价格水平

（3）行业进口产品结构

（4）行业主要进口来源地

（5）行业进口趋势及前景

3.2.3 中国半导体封装设备行业出口状况

（1）行业出口规模

（2）行业出口价格水平

（3）行业出口产品结构

（4）行业主要出口来源地

（5）行业出口趋势及前景

3.3 中国半导体封装设备行业市场供需状况

3.3.1 中国半导体封装设备行业参与者类型及规模

3.3.2 中国半导体封装设备行业参与者进场方式

3.3.3 中国半导体封装设备行业市场供给分析

3.3.4 中国半导体封装设备行业市场需求分析

3.3.5 中国半导体封装设备行业价格水平及走势

3.4 中国半导体封装设备行业市场规模测算

3.5 中国半导体封装设备行业市场痛点分析

*4章：中国半导体封装设备行业竞争状态及市场格局分析
4.1 中国半导体封装设备行业市场进入与退出壁垒

4.2 中国半导体封装设备行业投融资、兼并与重组状况

4.2.1 中国半导体封装设备行业投融资发展状况

（1）行业资金来源

（2）投融资主体

（3）投融资方式

（4）投融资事件汇总

（5）投融资信息汇总

（6）投融资趋势预测

4.2.2 中国半导体封装设备行业兼并与重组状况

（1）兼并与重组事件汇总

（2）兼并与重组动因分析

（3）兼并与重组案例分析

（4）兼并与重组趋势预判

4.3 中国半导体封装设备行业市场格局及集中度分析

4.3.1 中国半导体封装设备行业市场竞争格局

4.3.2 中国半导体封装设备行业国际竞争力分析

4.3.3 中国半导体封装设备行业国产化发展现状

4.3.4 中国半导体封装设备行业市场集中度分析

4.4 中国半导体封装设备行业波特五力模型分析

4.4.1 上游议价能力分析

4.4.2 下游议价能力分析

4.4.3 行业内企业竞争分析

4.4.4 替代品威胁分析

4.4.5 潜在进入者分析

4.4.6 行业市场竞争总结

*5章：中国半导体封装设备产业链梳理及全景深度解析
5.1 半导体封装设备产业链梳理及成本结构分析

5.1.1 半导体封装设备产业链结构及生态体系

5.1.2 半导体封装设备的组成结构

5.1.3 半导体封装设备成本结构

5.2 中国半导体封装设备行业上游供应市场解析

5.2.1 半导体封装设备行业上游原材料类型

5.2.2 半导体封装设备上游核心组件类型

5.2.3 半导体封装设备上游供应状况分析

5.2.4 上游供应对半导体封装设备行业发展的影响分析

5.3 半导体封装设备行业设计市场

5.4 半导体封装设备行业中游细分产品市场分析

5.4.1 贴片机

5.4.2 划片机

5.4.3 引线焊接设备

5.4.4 电镀设备

5.4.5 塑封/切筋成型设备

5.5 半导体制造领域对半导体封装设备的需求分析

*6章：**及中国半导体封装设备代表性企业发展布局案例研究
6.1 中国半导体封装设备代表性企业发展布局对比

6.2 **半导体封装设备行业代表性企业布局案例

6.2.1 日本Hitachi High-Technologies（日立高新）

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业半导体封装设备业务布局现状

（4）企业半导体封装设备业务投融资状况

6.2.2 荷兰ASM International（先域）

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业半导体封装设备业务布局现状

（4）企业半导体封装设备业务投融资状况

6.2.3 库力索法半导体Kulicke & Soffa(“K&S”)

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业半导体封装设备业务布局现状

（4）企业半导体封装设备业务投融资状况

6.2.4 日本新川shinkawa

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业半导体封装设备业务布局现状

（4）企业半导体封装设备业务投融资状况

6.2.5 荷兰BE Semiconductor Industries N.V.(Besi)

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业半导体封装设备业务布局现状

（4）企业半导体封装设备业务投融资状况

6.3 中国半导体封装设备代表性企业发展布局案例

6.3.1 北京艾科瑞斯科技有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）发展历程

2）基本信息

3）股权结构

（2）企业发展状况

1）经营状况

2）业务架构

3）销售网络

（3）企业半导体封装设备布局状况

1）企业半导体封装设备布局介绍

2）企业半导体封装设备发展状况

3）企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及**获得等

4）企业半导体封装设备的并购及投融资动态

5）企业半导体封装设备的新布局动态

（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

6.3.2 大连佳峰自动化股份有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）发展历程

2）基本信息

3）股权结构

（2）企业发展状况

1）经营状况

2）业务架构

3）销售网络

（3）企业半导体封装设备布局状况

1）企业半导体封装设备布局介绍

2）企业半导体封装设备发展状况

3）企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及**获得等

4）企业半导体封装设备的并购及投融资动态

5）企业半导体封装设备的新布局动态

（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

6.3.3 深圳市易天自动化设备股份有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）发展历程

2）基本信息

3）股权结构

（2）企业发展状况

1）经营状况

2）业务架构

3）销售网络

（3）企业半导体封装设备布局状况

1）企业半导体封装设备布局介绍

2）企业半导体封装设备发展状况

3）企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及**获得等

4）企业半导体封装设备的并购及投融资动态

5）企业半导体封装设备的新布局动态

（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

6.3.4 深圳市溢旭电子有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）发展历程

2）基本信息

3）股权结构

（2）企业发展状况

1）经营状况

2）业务架构

3）销售网络

（3）企业半导体封装设备布局状况

1）企业半导体封装设备布局介绍

2）企业半导体封装设备发展状况

3）企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及**获得等

4）企业半导体封装设备的并购及投融资动态

5）企业半导体封装设备的新布局动态

（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

6.3.5 广东木几智能装备有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）发展历程

2）基本信息

3）股权结构

（2）企业发展状况

1）经营状况

2）业务架构

3）销售网络

（3）企业半导体封装设备布局状况

1）企业半导体封装设备布局介绍

2）企业半导体封装设备发展状况

3）企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及**获得等

4）企业半导体封装设备的并购及投融资动态

5）企业半导体封装设备的新布局动态

（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

6.3.6 北京中科同志科技股份有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）发展历程

2）基本信息

3）股权结构

（2）企业发展状况

1）经营状况

2）业务架构

3）销售网络

（3）企业半导体封装设备布局状况

1）企业半导体封装设备布局介绍

2）企业半导体封装设备发展状况

3）企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及**获得等

4）企业半导体封装设备的并购及投融资动态

5）企业半导体封装设备的新布局动态

（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

6.3.7 巨力精密设备制造（东莞）有限公司

（1）企业发展历程及基本信息

1）发展历程

2）基本信息

3）股权结构

（2）企业发展状况

1）经营状况

2）业务架构

3）销售网络

（3）企业半导体封装设备布局状况

1）企业半导体封装设备布局介绍

2）企业半导体封装设备发展状况

3）企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及**获得等

4）企业半导体封装设备的并购及投融资动态

5）企业半导体封装设备的新布局动态

（4）企业半导体封装设备布局的优劣势分析

*7章：中国半导体封装设备行业市场前瞻及投资策略建议
7.1 中国半导体封装设备行业发展潜力评估

7.1.1 行业发展现状总结

7.1.2 行业影响因素总结

7.1.3 行业发展潜力评估

（1）行业生命发展周期

（2）行业发展潜力评估

7.2 中国半导体封装设备行业发展前景预测

7.3 中国半导体封装设备行业发展趋势预判

7.4 中国半导体封装设备行业投资风险预警与防范策略

7.4.1 中国半导体封装设备行业投资风险预警

7.4.2 中国半导体封装设备投资风险防范策略

7.5 中国半导体封装设备行业投资价值评估

7.6 中国半导体封装设备行业投资机会分析

7.7 中国半导体封装设备行业投资策略与建议

7.8 中国半导体封装设备行业可持续发展建议

图表目录

图表1：半导体封装设备在半导体工艺流程中的位置

图表2：半导体封装设备工作原理

图表3：半导体封装设备分类及说明

图表4：《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》中半导体封装设备行业所归属类别

图表5：本报告半导体封装设备行业研究范围界定

图表6：本报告的主要数据来源及统计标准说明

图表7：截至2020年半导体封装设备行业标准汇总

图表8：截至2020年半导体封装设备行业发展政策汇总

图表9：截至2020年半导体封装设备行业发展规划汇总

图表10：2011-2020年中国大陆人口数量情况（单位：亿人）

图表11：2010-2020年我国城乡人口比重情况（单位：%）

图表12：2013-2020年中国居民人均消费支出（单位：元）

图表13：2013-2020年中国居民消费结构情况（单位：元）

图表14：中国消费升级演进趋势

图表15：**半导体封装设备行业区域发展格局（单位：%）

图表16：**半导体封装设备行业发展趋势预判

图表17：2021-2026年半导体封装设备行业市场前景预测

图表18：中国半导体封装设备行业市场发展痛点分析

图表19：中国半导体封装设备行业市场进入与退出壁垒分析

图表20：行业并购特征分析

图表21：行业兼并重组意图

图表22：我国半导体封装设备行业上游的议价能力分析

图表23：我国半导体封装设备行业下游客户议价能力分析

图表24：我国半导体封装设备行业现有企业的竞争分析

图表25：我国半导体封装设备行业潜在进入者威胁分析

图表26：中国半导体封装设备行业市场竞争强度总结

图表27：半导体封装设备产业链结构

图表28：半导体封装设备产业链生态图谱

图表29：上游供应对半导体封装设备行业发展的影响分析

图表30：中国半导体封装设备产业链代表性企业发展布局对比

图表31：北京艾科瑞斯科技有限公司发展历程

图表32：北京艾科瑞斯科技有限公司基本信息表

图表33：北京艾科瑞斯科技有限公司股权穿透图

图表34：北京艾科瑞斯科技有限公司经营状况

图表35：北京艾科瑞斯科技有限公司整体业务架构

图表36：北京艾科瑞斯科技有限公司销售网络布局

图表37：北京艾科瑞斯科技有限公司半导体封装设备的优劣势分析

图表38：大连佳峰自动化股份有限公司发展历程

图表39：大连佳峰自动化股份有限公司基本信息表

图表40：大连佳峰自动化股份有限公司股权穿透图

图表41：大连佳峰自动化股份有限公司经营状况

图表42：大连佳峰自动化股份有限公司整体业务架构

图表43：大连佳峰自动化股份有限公司销售网络布局

图表44：大连佳峰自动化股份有限公司半导体封装设备的优劣势分析

图表45：深圳市易天自动化设备股份有限公司发展历程

图表46：深圳市易天自动化设备股份有限公司基本信息表

图表47：深圳市易天自动化设备股份有限公司股权穿透图

图表48：深圳市易天自动化设备股份有限公司经营状况

图表49：深圳市易天自动化设备股份有限公司整体业务架构

图表50：深圳市易天自动化设备股份有限公司销售网络布局

图表51：深圳市易天自动化设备股份有限公司半导体封装设备的优劣势分析

图表52：深圳市溢旭电子有限公司发展历程

图表53：深圳市溢旭电子有限公司基本信息表

图表54：深圳市溢旭电子有限公司股权穿透图

图表55：深圳市溢旭电子有限公司经营状况

图表56：深圳市溢旭电子有限公司整体业务架构

图表57：深圳市溢旭电子有限公司销售网络布局

图表58：深圳市溢旭电子有限公司半导体封装设备的优劣势分析

图表59：广东木几智能装备有限公司发展历程

图表60：广东木几智能装备有限公司基本信息表

图表61：广东木几智能装备有限公司股权穿透图

图表62：广东木几智能装备有限公司经营状况

图表63：广东木几智能装备有限公司整体业务架构

图表64：广东木几智能装备有限公司销售网络布局

图表65：广东木几智能装备有限公司半导体封装设备的优劣势分析

图表66：北京中科同志科技股份有限公司发展历程

图表67：北京中科同志科技股份有限公司基本信息表

图表68：北京中科同志科技股份有限公司股权穿透图

图表69：北京中科同志科技股份有限公司经营状况

图表70：北京中科同志科技股份有限公司整体业务架构

图表71：北京中科同志科技股份有限公司销售网络布局

图表72：北京中科同志科技股份有限公司半导体封装设备的优劣势分析

图表73：巨力精密设备制造（东莞）有限公司发展历程

图表74：巨力精密设备制造（东莞）有限公司基本信息表

图表75：巨力精密设备制造（东莞）有限公司股权穿透图

图表76：巨力精密设备制造（东莞）有限公司经营状况

图表77：巨力精密设备制造（东莞）有限公司整体业务架构

图表78：巨力精密设备制造（东莞）有限公司销售网络布局

图表79：巨力精密设备制造（东莞）有限公司半导体封装设备的优劣势分析

图表80：中国半导体封装设备行业发展潜力评估

图表81：2021-2026年中国半导体封装设备行业市场前景预测

图表82：2021-2026年中国半导体封装设备行业市场容量/市场增长空间预测

图表83：中国半导体封装设备行业发展趋势预测

图表84：中国半导体封装设备行业投资风险预警

图表85：中国半导体封装设备行业投资风险防范策略

图表86：中国半导体封装设备行业市场投资价值评估

图表87：中国半导体封装设备行业投资机会分析

图表88：中国半导体封装设备行业投资策略与建议

图表89：中国半导体封装设备行业可持续发展建议